ESPECIFICACIONES
| MODELO | XGSP30 |
| MARCA | MECHANIC |
| TIPO | Soldadura en pasta |
| CONTENIDO | 20 gramos |
| PUNTO DE FUSIÓN | 183℃ |
| CONTENEDOR | Frasco de plástico |
NEW
Soldadura en Pasta XGSP30 MECHANIC
S/13.90
La soldadura en pasta Mechanic es ideal para trabajos de soldadura electrónica, para aplicaciones en PCB, BGA, CPU, plantilla de reparación LED, es una excelente herramienta de soldadura. Úselo para reparación de chips de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales y de computadoras, soldadura SMT de placa de circuito de alta precisión, proceso de soldadura BGA, etc.
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