CARACTERÍSTICAS
• Aplíquese con pincel, directo al dispositivo en reparación.
• Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.
• Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas, terminales y conectores en general.
• No sobrecalentar, se puede destruir el flux y el cobre perdería sus propiedades mecánicas.
• Ideal para microelectrónica con soldaduras sin plomo.
• Debe utilizarse en equipos apagados.
VENTAJAS
• Reduce el óxido en los componente y superficies aplicadas.
• Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.
• Ayuda a prevenir la oxidación de la superficie durante y después de la soldadura.
• Mejora la transferencia de calor entre la superficie a soldar, obteniendo así una mejor calidad den el trabajo.
ESPECIFICACIONES
MODELO | FLUXP-015P |
MARCA | Ferrequim |
TIPO | Flux en Pasta |
CONTENIDO | 15 gramos |
CONTENEDOR |
Frasco de plástico |
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