Pasta de soldadura con aleación Sn-Ag-Cu, formulada para procesos de reflow entre 180°C y 250°C. Cuenta con fundente libre de halógenos y no corrosivo, asegurando alta calidad en la soldadura y fácil limpieza posterior.
Su consistencia pastosa evita escurrimientos, permitiendo trabajar incluso en superficies verticales o componentes pequeños.
| Especificación | Detalle |
| Marca | Mechanic |
| Modelo | XGZ40 |
| Tipo | Pasta de soldar |
| Contenido | 35 g |
| Formato | Jeringa con cánula |
| Aleación | Sn-Ag-Cu |
| Temperatura de trabajo | 180°C – 250°C |
| Tipo de fundente | No corrosivo / sin halógenos |
| Viscosidad | Alta (no gotea) |
| Aplicación | SMD, BGA, PCB |
Aplicaciones
Reparación de placas electrónicas (PCB)
Soldadura de componentes SMD y BGA
Reballing de chips
Ensamblaje y prototipado electrónico
Beneficios
✔ Aplicación precisa con jeringa
✔ Excelente adherencia (wetting)
✔ Residuos mínimos y fácil limpieza
✔ No corrosivo y seguro para componentes
✔ Ideal para trabajos técnicos profesionales
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