Pasta para Soldar 42gr XGSP50 MECHANIC

CARACTERÍSTICAS

• Aplíquese con pincel, directo al dispositivo en reparación.

• Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.

• Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas, terminales y conectores en general.

• No sobrecalentar, se puede destruir el flux y el cobre perdería sus propiedades mecánicas.

• Ideal para microelectrónica con soldaduras sin plomo.

• Debe utilizarse en equipos apagados.

VENTAJAS

• Reduce el óxido en los componente y superficies aplicadas.

• Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.

• Ayuda a prevenir la oxidación de la superficie durante y después de la soldadura.

• Mejora la transferencia de calor entre la superficie a soldar, obteniendo así una mejor calidad den el trabajo.

ESPECIFICACIONES