CARACTERÍSTICAS
• Aplíquese con pincel, directo al dispositivo en reparación.
• Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.
• Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas, terminales y conectores en general.
• No sobrecalentar, se puede destruir el flux y el cobre perdería sus propiedades mecánicas.
• Ideal para microelectrónica con soldaduras sin plomo.
• Debe utilizarse en equipos apagados.
VENTAJAS
• Reduce el óxido en los componente y superficies aplicadas.
• Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.
• Ayuda a prevenir la oxidación de la superficie durante y después de la soldadura.
• Mejora la transferencia de calor entre la superficie a soldar, obteniendo así una mejor calidad den el trabajo.
ESPECIFICACIONES
| MODELO | FLUXP-005P |
| MARCA | Ferrequim |
| TIPO | Flux en Pasta |
| CONTENIDO | 5 gramos |
| CONTENEDOR | Frasco de plástico |
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